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学术报告通知(工业和信息化部电子第五研究所 付志伟)


作者:综合办     发布时间:2021/09/28 08:27:42     点击次数:

题目:基于温度与电流应力的跨尺度互连焊点界面金属化合物的生长规律研究

主讲人:付志伟 工程师/硕士(工业和信息化部电子第五研究所)

地点:F205

时间:9月30日(周四)11:00

欢迎广大师生参加!


科技处

计算科学与电子学院

“物理学”湖南省应用特色学科

2021年9月27日


个人介绍:

付志伟,工程师,华南理工大学电子与信息学院硕士,任职于工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,主要从事于电子封装、组装可靠性以及集成电路热分析等方向的研究,先后主持或参与国家科技部重大专项、广东省重大专项、装备发展部XXXX重大专项、预先研究、共性检测、GF技术基础以及GF科技实验室基金等项目共计10余项; 发表SCI/EI论文10余篇,申请发明专利6项,Results in Physics(SCI期刊)审稿专家; 正参与编制专著1本,国家标准1项,行业标准1项。


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